半導體類材料/Semiconductor Materails

UV/熱解膠膠帶切割/研磨/封裝用膠帶

UV/熱解膠膠帶UV/Thermal Release Tape
【特性】
加熱易剝離、初期高黏著力、內聚力佳、耐溶劑性優
【Characteristic】
Easy to peel off, the initial high adhesion, good cohesion, excellent solvent resistance
【應用】
電子元件保護、暫時黏貼固定用,後加熱去除膠膜
【【Application】
Electronic components protection, temporary tape

切割/研磨/封裝用膠帶Dicing/Grinding/Packaging Tape
【特性】
高穩定性、高耐溫性
【Characteristic】
High performance of stability and high temperature resist
【應用】
對應半導體各工站之應用
【【Application】
Corresponds to the application of semiconductor stations